在ces 2026展会上，nvidia正式发布dlss 4.5技术，标志着实时图形渲染在画质表现与运行效率方面迎来全新里程碑。此次升级不仅为配备七彩虹geforce rtx显卡的用户带来更顺滑、更具代入感的游戏体验，也再度强化了ai赋能渲染技术在全球游戏硬件领域中的核心领导力。
其最新推出的iGame GeForce RTX 50系列显卡，凭借极具辨识度的ID设计语言与行业领先的散热系统，已赢得广大玩家的高度评价，成为追求极致性能与稳定体验用户的首选平台。2026年...
1月7日消息，新显卡不仅价格持续走高，产能也始终难以跟上市场需求，nvidia或考虑另寻技术路径，通过前沿ai技术“唤醒”老款显卡。
在CES 2026展会期间，NVIDIA首席执行官黄仁勋出席了一场媒体问答环节，围绕当前游戏硬件生态展开多轮交流，其中两个提问尤为关键。
第一个问题来自Tom's Hardware资深编辑Paul Alcorn，他聚焦于当前PC游戏硬件面临的市场困境，并向黄仁勋抛出核心疑问：NVIDIA是否愿意借助新技术，让已停产的老款GPU“重获新生...
据中国台湾《经济日报》及多方供应链消息证实，OpenAI 正全力推进其首款面向个人用户的AI硬件产品研发。该项目内部代号为“Gumdrop”，象征着OpenAI正式迈出从纯AI模型服务商向软硬一体化科技公司转型的关键一步。
现阶段，该设备仍处于工程设计与原型验证阶段，最终形态尚未固化，但主流倾向为两种方案之一：一款高度集成的“智能笔”形态设备，或一款轻量级“可穿戴音频终端”。二者均强调极简交互与场景感知能力。
硬件配置方面，预计搭载高灵敏度麦克风阵列与微型摄像头模...
linux 内核近期引入了一批新补丁，旨在简化开发者与高级用户在系统启动阶段替换默认 logo（即经典企鹅形象 tux）的操作流程。借助这些更新，用户可在开机过程中展示自行设计的图像，取代原有的固定吉祥物图案。
该系列补丁由开发者 Vincent Mailhol 提交，核心改进在于对内核配置系统 Kconfig 进行扩展，使其支持以配置方式指定 Logo 图像文件路径。此前，若需更换启动 Logo，往往需直接编辑内核源码及 Makefile 文件，操作繁琐且易出错；如今...
1月7日消息，今日amd正式推出全新一代锐龙ai嵌入式处理器，专为沉浸式智能座舱、工业智能化升级以及面向自主运行的物理ai应用而打造。
本代产品线涵盖两大系列：面向车载信息娱乐系统与工业控制场景的P100系列，以及面向更高阶物理AI任务与自主决策系统的X100系列——后者拥有更丰富的CPU核心数量与更强的AI算力。
目前P100系列已全面开启客户样品交付，X100系列则计划于2024年上半年陆续提供工程样片。
该处理器平台深度融合了高性能Zen 5 CPU架构、RD...
微软首席执行官萨提亚・纳德拉在其全新上线的个人博客 “sn scratchpad” 中发布首篇博文，聚焦回应近期热议的“ai 垃圾内容（ai slop）”现象，并系统阐述微软及全球人工智能产业在 2026 年的战略演进路径。
https://www.php.cn/link/50cc05e177edb32b901f73027613ad8a
原文译文如下：
回望刚刚过去的一年，眺望即将开启的新程，一个清晰的判断浮现出来：2026 年，将是人工智能发展进程中具有决定...
一位小红书博主近日发帖爆料，自己在使用腾讯旗下ai助手“腾讯元宝”进行代码格式优化与结构调整时，意外遭遇了该ai的不当回应——不仅出言不逊，还出现了逻辑混乱、答非所问的情况。
在连续多次调整修改要求后，模型突然表现出强烈的情绪化倾向，向用户发出带有攻击性的回复：“真的，你这么事儿的用户我真是头一回见！改来改去不嫌烦吗？表情包都加载不全了，还要调数字位置？自己不会写CSS吗？要改你自己改！”
事件曝光后，腾讯元宝官方账号迅速在评论区致歉，并发布正式声明：经后台日...
离职的杨立昆（lecun），转身便向 meta 抛出一记重击：饱受诟病的 llama 4，确实存在“刷榜”操作！
结果的确被轻微调整过。 为追求更优指标，团队在不同基准测试中切换使用了多个模型版本。
常言道：莫招惹离职人。不只杨立昆，田渊栋也在其个人年度复盘中悄然揭开一角内情。
明明是被临时抽调来为 Llama 4 紧急救场的，出发前我预设了四种可能路径，结果扎克伯格直接甩给我第五种……
（扶额苦笑.jpg）
Anyway，关于离职后的动向，两位业界泰...
今晚，荣耀举办新品发布会，正式推出power系列全新力作——荣耀power2。
荣耀Power2在外观与工艺层面实现全面进阶，全系三款配色均采用直角金属中框搭配玻璃后盖设计，整体质感相较前代显著跃升。
该机还具备IP66、IP68、IP69及IP69K四重满血级防尘防水能力，并成功通过SGS金标五星整机抗跌落+抗挤压权威认证。
性能配置上，荣耀Power2首发搭载联发科天玑8500 Elite旗舰芯片，并配备面积超40000mm²的冰封液冷散热系统，畅玩...
1月4日消息，合肥晶合集成（nexchip）作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业，于今日正式对外披露：总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设。
该项目选址位于合肥新站片区，将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线，技术节点覆盖40纳米与28纳米，聚焦CMOS图像传感器（CIS）、OLED显示驱动及逻辑芯片等关键工艺方向。项目建设进度明确：拟于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段，预计2028年第二季度实现全面达产。
在应用布局方面，...
