据海外科技媒体披露，苹果公司拟于2026年同步推出两款定位差异显著的macbook，分别瞄准入门级消费市场与前沿高端创新领域，以此全面重构其mac个人电脑产品布局，或将推动整个mac生态迈入全新发展阶段。
一、2026年初：全新“MacBook”切入大众入门市场
消息称，苹果计划在明年第一季度发布一款全新命名的“MacBook”，该机型将成为当前Mac产品线中价格门槛最低的笔记本电脑。其核心策略是凭借更具吸引力的定价，正面迎战Chromebook及主流Window...
外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的 18a-p 制程展开深入评估，并已获得该制程对应的 pdk（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自 2027 年起为苹果代工入门级 m 系列芯片。
知名科技分析师郭明錤此前透露，苹果与英特尔已签署保密协议，并正式取得 18A-P 制程的设计工具包，标志着双方合作已进入实质性技术评估阶段。郭明錤强调，只要英特尔能按计划推进量产节奏，最早于 2027 年即可向苹果交付首批由该制程打造的入门款 M 系列芯...
据分析师jeff pu及国金证券（gf securities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14a制程工艺，为苹果代工部分非pro版本的iphone芯片。
此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也曾预判，英特尔或于2027年中旬启动苹果入门级M系列芯片的量产交付，并应用于相关平板与笔记本产品线。该时间节点与本次国金证券的研判基本一致，但代工范畴进一步延伸至A系列移动处理器。
近期，英特尔与苹果在资本运作与供应链协同方面已展开...
据路透社消息，印度政府正就一项由电信运营商提交的提案展开评估——该提案建议强制智能手机默认启用基于卫星的a-gps定位功能，并要求该功能始终保持开启状态，用户无权手动关闭，旨在提升执法部门在调查过程中获取实时、高精度位置信息的能力。
路透社指出，该提案由印度蜂窝运营商协会（COAI）联合多家电信服务提供商共同提出。目前，印度相关部门正在对该方案的技术可行性、法律适配性及监管路径进行综合研判，但尚未形成正式决策或出台具体法规。
包括苹果、谷歌和三星在内的多家主流智能...
12月11日，cnmo从韩国媒体获悉，三星正加速推进面向下一代旗舰智能手机的全局快门级图像传感器研发工作，目标是在维持高分辨率成像能力的同时，显著提升对高速运动物体的精准捕捉性能。该技术有望从根本上改善当前手机主摄在抓拍动态场景时普遍存在的果冻效应与画面畸变问题。
三星传感器
现阶段主流智能手机主摄像头普遍采用滚动快门（Rolling Shutter）机制。该方案虽利于实现高像素密度与成本控制，但在拍摄快速移动对象时，易因逐行曝光与读取造成图像拉伸、倾斜或波纹状失...
近日，努比亚m153豆包手机助手技术预览版正式亮相，迅速引发广泛关注。中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞于12月9日公开发声，明确指出“ai手机的发展趋势已不可阻挡”，并就用户关心的豆包手机助手技术预览版相关问题作出详细回应。
图片来源微博@旺仔百事通
据PConline获悉，该机型M153为努比亚与字节跳动联合打造的工程验证机，配备高通骁龙8至尊版处理器、16GB运行内存+512GB机身存储，官方售价3499元，首发即告售罄。其最大亮点在于豆包手...
联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（dimensity 9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm制程——该节点晶圆成本预计飙升至每片3万美元，成为悬在两大芯片巨头头顶的“达摩克利斯之剑”。
据微博爆料账号Repeater 002透露，多家头部安卓厂商已启动2026年旗舰新机矩阵规划，命名逻辑正向iPhone靠拢，覆盖标准版、Pro、Pro Max乃至Ultra等...
近日，谷歌透露正在推进两款搭载人工智能技术的智能眼镜研发工作，首批量产机型计划于2026年正式面世——其中一款为无显示屏设计，主打“语音与听觉优先”，依托内置扬声器、高灵敏度麦克风及高清摄像头，集成gemini大模型提供实时ai交互服务；另一款则在此基础上升级为镜片内嵌显示系统，可呈现导航指引、跨语言翻译等可视化信息。
在功能定位上，谷歌明确区分了两条产品路径：无屏型号聚焦于“脱离屏幕”的持续性AI陪伴体验，支持自然语音对话、现场内容摘要、图像捕捉及音频录制等功能；...
12月9日最新消息，nvidia近日正式发布cuda 13.1版本，官方宣称这是自2006年cuda平台问世以来规模最宏大、覆盖最广的一次升级。
本次更新最具标志性的技术是CUDA Tile编程模型，该特性意外引发业内对NVIDIA技术“护城河”稳固性是否松动的热议。业界知名芯片架构师Jim Keller直言，此举或预示着CUDA长期依赖的软件生态排他性正走向终结。
CUDA Tile采用以数据块（tile）为核心的抽象范式，旨在显著简化GPU开发流程。开发者只需...
12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。
实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。
尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通...